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Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size

Carregador de telemóvel Pcb Power Bank Placa de PCB FR4 600mmX1200mm Max. Tamanho do painel

Produtos - PCBA FR4
  • Destacar

    Pcb de carregador de telemóvel de 600 mm × 1200 mm

    ,

    Banco de energia placa de PCB 600mmX1200mm

    ,

    FR4 Carregador de telemóvel PCB

  • Min. Largura/espaçamento do traço
    0.1mm/0.1mm
  • Aplicação
    Eletrónica de consumo, controlo industrial, equipamento médico, automóveis, telecomunicações
  • Espessura de cobre
    0.5oz-6oz
  • Materiais
    FR4
  • Tempo de execução
    1-3 semanas
  • Máximo Painel Tamanho
    600 mm x 1200 mm
  • Espessura da placa
    0.2mm-7.0mm
  • Revestimento de superfície
    HASL, ENIG, OSP, prata da imersão, lata da imersão
  • Dimensão do buraco
    0.2 mm
  • Marca
    Hansion
  • Número do modelo
    PCBA duplo lado FR4
  • Quantidade de ordem mínima
    1
  • Preço
    5
  • Detalhes da embalagem
    espuma+caixa personalizada
  • Tempo de entrega
    3-5 dias
  • Termos de pagamento
    Western Union,T/T
  • Habilidade da fonte
    10000 pcs por mês

Carregador de telemóvel Pcb Power Bank Placa de PCB FR4 600mmX1200mm Max. Tamanho do painel

  • Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size
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Conjunto de fabricação de design eletrônico personalizado - Banco de energia do carregador de telefone celular PCB PCBA Control Board

 
Especificações:
Padrão de qualidade
IAFT 16949 Nível 1
  
Traçabilidade
Impressão a laser do código QR no sistema MES
  
Tamanho máximo do estêncil
1560 mm*450 mm
  
Pacote SMT Min
0201
  
Min IC Pitch
0.3 mm
 
Tamanho máximo do PCB
1200 mm*400 mm
 
Min de pensamento do PCB
0.35mm
 
Tamanho do chip mínimo
01 005
 
Tamanho BGA máximo
74 mm*74 mm
 
BGA Ball Pitch
1.0-3.00
 
Diâmetro da bola BGA
0.2 - 1,0 mm
 
QFP Pitch de chumbo
0.2mm-2.54mm
 
Capacidade SMT
6 milhões de pontos por dia
 
Alterar o horário da linha
Dentro de 30 minutos
 
Capacidade DIP
Soldadura automática por ondas, 6000 conjuntos por dia
 
distribuição
Distribuição selectiva
 
Revestimentos conformes
Revestimento automático
 
Teste
AOI, programação de IC, TIC, FCT, teste de função
 
Envelhecimento
Alta temperatura, baixa temperatura
 
Revestimentos conformes
Revestimento automático
 
Habitação
Linha de montagem automática, parafuso automático
  
 
Especificação do PCB
FR-4,1.6mm de espessura, 1 oz, 2-10 camadas de HDI, HASL-LF
Processador
ARMCortex-M4,168MHz
Memória
128KBRAM, 512KBFlash, slot MicroSD (até 32GB)
Consumo de energia
3.3V, < 1μA estático, < 30mA dinâmico
Conectividade
Wi-Fi,BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps)
Interfaces I/O
32GPIO.6ADC (12 bits).8PWM.12C,SP1.UART
Processamento de sinal
Entrada analógica de 0-3,3 V, instruções DSP
Intervalo de temperatura
-40°C a +85° de funcionamento, -40°C a +125°C
Tamanho físico
50 mm × 30 mm × 2 mm
Desenvolvimento do ambiente
C,C++,Python,Arduino IDE,Plataforma
Características de segurança
AES-128, SHA-256, SecureBoot Proof Design
Certificações
RoHS
Características adicionais
Modo de sono profundo, RTC com bateria de reserva, funcionalidades adicionais
Sensor de temperatura/umidade, pinos de cabeçalho de expansão

 

 

 
 
 
 
 
 
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