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High Speed Multi Layer HDI PCB Board For AR/VR Headsets OEM Home Appliance

Tabela de PCB HDI de alta velocidade de múltiplas camadas para fones de ouvido AR/VR

Produtos - PCBA FR4
  • Destacar

    Fones de ouvido VR HDI PCB Board

    ,

    Equipamento doméstico HDI placa de PCB

    ,

    Fones de ouvido AR Multilayer PCB Board

  • Min. Largura/espaçamento do traço
    0.1mm/0.1mm
  • Aplicação
    Eletrónica de consumo, controlo industrial, equipamento médico, automóveis, telecomunicações
  • Espessura de cobre
    0.5oz-6oz
  • Materiais
    FR4
  • Tempo de execução
    1-3 semanas
  • Máximo Painel Tamanho
    600 mm x 1200 mm
  • Espessura da placa
    0.2mm-7.0mm
  • Revestimento de superfície
    HASL, ENIG, OSP, prata da imersão, lata da imersão
  • Dimensão do buraco
    0.2 mm
  • Marca
    Hansion
  • Número do modelo
    PCBA duplo lado FR4
  • Quantidade de ordem mínima
    1
  • Preço
    5
  • Detalhes da embalagem
    espuma+caixa personalizada
  • Tempo de entrega
    3-5 dias
  • Termos de pagamento
    Western Union,T/T
  • Habilidade da fonte
    10000 pcs por mês

Tabela de PCB HDI de alta velocidade de múltiplas camadas para fones de ouvido AR/VR

  • High Speed Multi Layer HDI PCB Board For AR/VR Headsets OEM Home Appliance
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PCB HDI de alta velocidade de múltiplas camadas para fones de ouvido AR/VR OEM Eletrodomésticos e médicos PCBA Máscara de solda verde

 

Capacidade de produção de PCB
Ponto
Capacidade de processamento
Número de camadas de PCB
1-24L
Material do quadro
FR-4, cerâmica, base de alumínio, base de cobre, Rogers etc.
Tamanho máximo do PCB
600 mm x 1500 mm
Tolerância do Esboço do Conselho
± 0,10 mm
Espessura da placa
0.20mm - 8.00mm
Linha mínima
0.075mm
Espaço mínimo
0.075mm
Espessura de cobre fora da camada
18um-350um
Espessura de cobre da camada interna
17um-210um
Tolerância de controlo da impedância
± 10%
Revestimento de superfície
HASL, ENIG, Química, Lata, Química Prata, Ouro Flash, OSP, Dedo de Ouro
Capacidade de produção de PCBA
Linha de oficina ((SMT, pós-soldagem, montagem))
7 Linhas
Capacidade
15 milhões de colocações por mês
Velocidade
00,15 segundos/chip 0,7 segundos/QFP
Equipamento de ligação
Máquina PTH (Printed Through Hole) Máquina não padrão de tecnologia de montagem de superfície (SMT)
Componentes
Passivos até 0201 Tamanho BGA e VFBGA portador de chip sem chumbo / CSP duplo lado SMT montagem fina pitch para 08 Mil BGA Reparação e
ReballRemover e substituir peças-serviço no mesmo dia
Certificado
SO9001:2015/ISO13485/TATF 16949
Especificações
Ponto
Valor
Número do modelo
POE-07
Tipo
Eletroeletrónica inteligente PCBA
Local de origem
China
 
Guangdong
Nome da marca
POE
Tipo de fornecedor
Fornecedor da fábrica
Camadas
1 a 40
Cobre mais espesso
3OZ
Tipos de produtos
Tabela HF (Alta Frequência) e RF (Rádio Frequência)
Cor da máscara de solda
Nanya&Taiyo
Base Meterial
Tacônico
Superfície finalizada
Flash Gold
Tratamento seletivo da superfície
Prateado de ouro + dedo de ouro
Tamanho máximo do PCB
900*900 mm
Tamanho dos componentes
01005-150 mm
Min Lead Pitch:
0.3 mm

F A Q

Q1. O que é necessário para a cotação?
A: PCB: Quantidade, ficheiro Gerber e requisitos técnicos (material, tratamento de acabamento de superfície, espessura de cobre, espessura de placa...)
Q2. Que formatos de ficheiros aceita para produção?
A: Ficheiro Gerber: CAM350 RS274X
Arquivo de PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, word, txt)
Q3. Os meus ficheiros estão seguros?
R: Os seus ficheiros são mantidos em total segurança. Protegemos a propriedade intelectual dos nossos clientes durante todo o processo.Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.
Q4. MOQ?
R: Não há MOQ no POE, somos capazes de lidar com produção de pequeno e grande volume com flexibilidade.
Q. Custos de envio?
R: O custo de envio é determinado pelo destino, peso, tamanho de embalagem das mercadorias. Por favor, avise-nos se você precisa que nós cotizemos o custo de envio.
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