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Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects

Personalização Multilayer PCB Circuit Board HDI e Interconexões de Alta Densidade

  • Destacar

    Tabela de circuito de PCB multicamadas de personalização

    ,

    Tabela de circuito PCB de alta densidade de interconexão

    ,

    Fabricação de PCB de camadas múltiplas

  • cor silkscreen
    Branco, Preto, Amarelo
  • Materiais
    FR4
  • Traço/Espaço mínimo
    4/4 mil
  • Espessura de cobre
    1/2 oz, 1 oz, 2 oz
  • Revestimento de superfície
    HASL, ENIG, OSP, prata da imersão, lata da imersão
  • Camada
    2 a 16 camadas
  • Tamanho mínimo do buraco
    0.2 mm
  • Cor da máscara de solda
    Verde, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo, Branco
  • Nome do produto
    HS-FR4 PCBA 001
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    Hansion
  • Número do modelo
    PCBA duplo lado FR4
  • Quantidade de ordem mínima
    1
  • Preço
    5
  • Detalhes da embalagem
    espuma+caixa personalizada
  • Tempo de entrega
    3-5 dias
  • Termos de pagamento
    Western Union,T/T
  • Habilidade da fonte
    10000 pcs por mês

Personalização Multilayer PCB Circuit Board HDI e Interconexões de Alta Densidade

Descrição
Tecnologia e capacidades
1. Classe de produtos
PCBs rígidos de 2 a 24 camadas, HDI; base de alumínio
2. Min. Espessura da placa
2 camadas
4 camadas
6 camadas
8 camadas
10 camadas
Min. 0,2 mm
0.4 mm
1 mm
1.2 mm
1.5 mm
Camada 12 e 14
16 camadas
18 camada
20 camada
Camada 22 e 24
1.6 mm
1.7 mm
1.8 mm
2.2 mm
2.6 mm
3. Max. Tamanho da placa
610 x 1200 mm
4Material de base
FR-4 Vidro laminado epoxi, base de alumínio, RCC
5Tratamento de acabamento de superfície
Electroless nickel Ouro de imersão (Electoless Ni/Au). Conservantes de solerabilidade orgânica (OSP ou Entek). Nivelação de ar quente (livre de chumbo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara descascável. Dedos de ouro.Imersão Silve. Tinta de imersão. Ouro flash (electrolítico)
6- Major Laminate
King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers e outros.
7Via Holes.
PTH de cobre/ Via cega/ Via sepultada/ HDI 2+N+2 com IVH
8Espessura da folha de cobre
18um/ 35um/ 70um~ 245um (camada externa 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (camada interna 0.5oz~6oz)
9Min. Via Tamanho e Tipo
Dia. 0,15 mm (Terminado).
Relação de aspecto = 12; buracos HDI (< 0,10 mm)
10. Min. Largura de linha e espaçamento
00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil)
11. Min Via Tamanho do Furo e Pad
Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm via
12Impedância I Controle Tol.
+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
13Máscara de solda.
Imagem fotográfica líquida (LPI)
14. Profilação
Roteamento CNC, corte em V, punção, punção de retroalimentação, chamfering de conectores
15. Capacidade
100 km2 de produção mensal

 

 

Perguntas frequentes:

Pergunta 1. É uma fábrica de PCBA?

Resposta: sim, claro.

Pergunta 2: A sua fábrica fornece um serviço único?

Resposta: Sim, claro que temos departamento de compras e designer.

Pergunta 4: Pode fornecer-me uma amostra para testar antes da encomenda em massa?

Resposta: Sim, claro.

Pergunta 5: e o seu pacote? Tem a certeza que receberei os produtos sem danos?

Resposta: Fornecemos caixa de espuma personalizada para proteger o produto.