Tipo | Placa de circuito rígida |
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Tecnologia de processamento | Folha eletrolítica |
Matéria-prima | FR-4 |
Revestimento de superfície | HASL sem chumbo |
Espessura de cobre | 1oz |
Número do modelo | UC008 |
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Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
Lugar de origem | guangdong |
Espessura De Cobre | 1 onça, 1/1 de onça |
Material base | FR-4 |
Revestimento de metal | Cobre |
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Modo de produção | SMT |
PCB/PCBA Max Size | 400*310mm |
Linhas de produção | Linhas de produção de SMT &DIP, cadeias de fabricação |
Camadas | dupla camada |
Material base | FR4 |
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Inscrição | Dispositivo Eletrônico |
Número de camadas | 1- 40 camadas |
máscara da solda | Etc. verde/vermelho/amarelo/azul/branco/preto |
QC DO PWB | Testes elétricos, verificador de voo da ponta de prova |
Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
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Cobre Espessura | 2 ONÇAS, 1/3oz ~6oz |
mín. Tamanho do furo | 0.1mm (4mil) |
mín. Espaçamento entre linhas | 1/2 onças. cobre |
Material base | FR-4 |
Modelo | PWB pesado do cobre |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material base | Alumínio |
Cobre Espessura | 3U |
Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espessura da placa | 0.2mm-4.5mm |
Número do modelo | FLCA-G125 |
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Modelo | FPC |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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Matéria-prima | FR-4 |
Cobre Espessura | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
Espessura da placa | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
mín. Tamanho do furo | 0.20mm |
Número do modelo | Pcba Multilayer |
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Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
Marca | OEM |
Tipo de fornecedor | fabricação multilayer de Pcba |
Cobre Espessura | 1 onça |